Pasta de soldadura de estaño-plomo para PCB, Soldadura de reflujo

La pasta de soldadura de estaño-plomo de temperatura media para PCB Sn63Pb37 está compuesta por estaño (63%) y plomo (37%). Es perfecta para soldar placas de circuito impreso.

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Composición de pasta de soldadura: Sn42% Bi57.6% Ag0.4% Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F (280 °F), pasta de soldadura

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Pasta de soldadura sin plomo, Soldadura de reflujo

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